🌟 디에이치케이솔루션㈜ 반도체 장비 엔지니어 신입 공개채용

💎 세계 시장 점유율 70%, 일본 DISCO와 함께하는 반도체 후공정 글로벌 리더

🏢 회사 소개 — "왜 디에이치케이솔루션인가?"

"세계 10대 반도체 장비 회사, 그리고 HBM 시대의 핵심 파트너"

디에이치케이솔루션㈜는 반도체 후공정의 핵심인 Grinding(연마) / Sawing(절단) 장비 세계 시장 점유율 70% 이상을 차지하는 日 DISCO社와의 합작법인입니다. 

삼성전자·SK하이닉스 등 국내 최고의 반도체 기업을 고객으로 두고 DISCO 장비를 독점 공급하는 Total Solution Provider로서, 

지금 가장 뜨거운 HBM(고대역폭메모리) 공정의 필수 장비를 책임지고 있습니다.

✅ YC그룹 계열사 — 상장사 3개사와 해외 법인을 보유한 탄탄한 그룹사 

✅ 세계 10대 반도체 장비 기업 중 하나 

✅ HBM 수혜주 — 향후 수년치 물량이 이미 확보된 안정적 성장세 

✅ 높은 영업이익률 — 업계 최상위 수익성 보유

💼 모집 부문

모집 부문   반도체 장비 엔지니어

모집 인원   15명 내외

담당 직무   반도체 장비 Set-up, 유지보수(Maintenance), Trouble Shooting, Total Solution 제공

근무지   동탄 사업장 / 아산 사업장 (희망지 우선 반영)

입사 시기   2026년 8월 중 예정

🎯 지원 자격 & 우대 사항

✔ 지원 자격

전공 무관 — 졸업자 또는 졸업 예정자 누구나 지원 가능

해외여행에 결격 사유가 없는 자

⭐ 우대 사항

🔧 공학 계열 전공자 (기계공학 / 전기전자 / 로봇공학 / ICT / AI반도체융합 등)

🇯🇵 일본어 회화 가능자 (필수 아님 — 입사 후 사내 일본어 교육 제공!)

🏭 반도체 현장 경험 보유자 (부트캠프, 인턴, 외부 장비 교육 이수자 등)

🎖 보훈대상자 및 장애인 복지법상 장애인 우대

💡 "일본어 못해도 괜찮습니다! 입사하시는 분 중 일본어 가능자가 오히려 소수예요. 입사 후 집중 교육으로 충분히 배우실 수 있습니다." — 채용 담당자

💰 압도적인 처우 — "숫자로 보여드립니다"

💵 연봉 & 인센티브

항목   내용

기본 연봉(신입)   3,800만원 이상(포괄임금제 ❌ — 야근 수당 별도!)

성과급(인센티브)   연 최대 4회 지급 (최근 수년간 누락 사례 無)

실수령 예상   1년 차 약 5,000만원 / 2년 차 약 6,000만원 수준 도달

기타 수당   출장수당, OT 수당, 차량유지비(3년차 이상 月 10~30만원) 등

🎁 복리후생

🏠 기숙사 제공 (아산 사업장)

🎓 자녀 학자금 지원

📱 통신비 지원

🚗 차량 유지비 지원

✈️ 해외 연수 기회 부여 (일본 DISCO 본사 등)

🍱 점심 및 휴게시간 1시간 제공

📚 신입사원 교육 제도 — "백지에서 전문가로"

약 한 달 반 동안 현장 투입 없이 교육에만 집중합니다.

🇯🇵 일본어 집중 합숙 교육 (오송, 약 2주) — 아침부터 저녁까지 일본어 몰입

🔧 장비 실습 교육 (아산) — 실제 장비를 활용한 핸즈온 트레이닝

👨‍   사수 멘토링 제도 — 현장 배치 후 사수와 동행하며 수년간 노하우 전수

⏰ 근무 환경 & 워라밸

항목   내용

근무시간   09:00 ~ 18:00 (주 5일, 점심·휴게 1시간)

월 평균 잔업   약 10시간 내외(업계 대비 매우 우수)

출장 환경   동탄(이천·인천·파주 방면) / 아산(청주·부산·광주 방면)

교통   동탄: 동탄역 버스 10분 / 아산: 기숙사 제공

💡 "후공정 장비 특성상 전공정 대비 고객사 대응 압박이 적어, 동종 업계 중에서도 워라밸이 좋은 편입니다."

🤝 우리가 찾는 인재상

💛 착하고 정직한 사람 — 신뢰가 가장 큰 자산

🤝 팔로워십이 좋은 사람 — 사수와 함께 성장하는 도제식 문화

👥 단체 활동 경험이 있는 사람 — 동아리, 학회, 팀 프로젝트 등

🌏 글로벌 마인드 — 일본 본사와의 협업, 해외 출장 기회 다수

📝 전형 절차

📄 서류 전형  →  🎤 1차 면접  →  🎯 2차 면접  →  🎉 입사 (2026.8월 예정)

면접 TIP: 팀장 5인(3개 팀 팀장 + 총괄 팀장 + 인사 담당) 다대일 구성으로 진행되며, 팀장 중 1명이라도 채용 의사를 표명하면 합격하는 열린 평가 방식입니다!

📅 원서 접수 안내

📆 접수 마감   2026년 6월 11일(목)

📑 제출 서류   입사지원서 및 자기소개서 (디에이치케이솔루션㈜ 지정 양식)

📬 접수 방법   chahyang19@hknu.ac.kr / 이메일 제출 / [양식]디에이치케이솔루션 추천채용 지원_반도체장비엔지니어_이름

⚠️ 유의사항

지원 내용이 사실과 다를 경우 채용이 취소될 수 있습니다.

이번 채용에서 충원되지 않더라도, 2027년 초 추가 채용 예정 — 졸업 일정상 이번에 지원이 어려운 분들은 다음 채용을 기다려주세요!

🚀 "반도체 후공정의 최전선에서, 글로벌 No.1의 미래를 함께 만들어갈 당신을 기다립니다."

HBM, AI 반도체, 차세대 패키징… 지금 가장 뜨거운 시장의 한가운데에서 세계 1위 장비와 함께 성장하는 엔지니어의 길, 디에이치케이솔루션에서 시작하세요. ✨