한경국립대학교 ｢첨단산업 인재양성 부트캠프｣ 사업을 통해 진행하는 반도체 분야 (몰입형+교과형) 소단위 전공과정 교육생을 모집하오니 관심있는 학생들의 많은 참여 바랍니다.

1. 모집 및 사업내용

◦ 초급: 모든 학과 3학년 재학생 50명 모집(마감)

◦ 중급: 4학년 졸업예정자(25년 2월 졸업예정자) 100명 모집

◦ 중급과정 참여자격: 전자전기공학부, ICT로봇기계공학부, 화학공학전공 재학생 ( * 수강신청 및 학점이수가 가능한 재학생 )

   ※ AI반도체융합학부는 2025학년도 1학기부터 참여 가능

◦ 중급 과정 이수자에게는 이수증 수여, 장학금* 지급(최대 150만원) * 취업연계지원 장학금: 생활비 지원성 100만원 + 등록금 지원성(∼50만원, 차등지급)

  ※ 초급 과정 이수자는 차년도 중급 과정 신청 시 우선선발

2. 신청 및 선발일정

◦ 신청기간: 2024. 9. 6. 금. 17:00시까지

  - 제출서류: 신청서 양식(자필서명 필수), 성적증명서, 재학증명서

  - 제출방법: 학과사무실 직접제출 

◦ 합격자 발표: 개별 안내 ※ 선정방법은 사업단 지침에 의거함

3. 향후일정

◦ 초급과정 신청자는 반도체입문(비이공계)/반도체공학개론(이공계) 수강 신청(반도체 공정 과정은 제외)

◦ 선발자는 추가 서류 제출 요청이 있을 예정이며, 제출 서류는 추후 안내

◦ 오프라인 사업 설명회 : 9월 4일 (수요일) 오후 4시∼, 기계공학관 207호 강의실

◦ 합격자는 수강정정기간(9.5~9.6일)에 부트캠프 교과목 수강신청

4. 교육과정

 ※ 초급 및 중급: 종강 직후 반도체 장비 단기 실습 과정(1일 8시간)에 참여하여야 이수 완료

◦ 초급과정-3학년

  - 반도체공학개론(전기공학전공 개설과목) 수강 신청

◦ 중급과정(소단위 전공과정별 신청 과목)-4학년

  - 반도체소재: 화학공학-첨단소재디자인및전산응용, 반도체기기분석, 배터리공학(9학점)

- 반도체 부품/장비*

    ∙ 전기공학전공: 지역신재생에너지, 플라즈마전원장치설계, 반도체장비용UPS설계(9학점)

    ∙ ICT로봇공학전공: 제어시스템, 로봇시스템, 반도체패키징(9학점)

    ∙ 기계공학전공: 지능형자율이동체공학, 공정이상진단및해석, 반도체패키징(9학점)   

   * 전기공학전공, ICT로봇공학전공, 기계공학전공 재학생의 경우 지정된 과목 수강.

- 반도체 공정: 전자공학-융합반도체공학, 반도체공정공학, 반도체종합공정공학(9학점)

  ※ 각 전공별로 수강 과목이 상이하므로 각 학과조교 상담 필수

◦ 몰입형 교과목

  - 온라인(동영상)강의로 진행되며 P(60점 이상)/F(60점 미만)로 성적처리

  - 최대 2과목(6학점) 신청 가능하며 학기별 수강 신청학점인 18점에 미포함

5. 문의 (평일 9:30~17:00까지 / 점심시간12~13시 주말 및 공휴일 제외)

∙ 전화번호: 031-610-5110

∙ 이메일: hyuna_07@hknu.ac.kr

∙ 사무실: 기계공학관 101호